Płyty filtracyjne ze spieków miedzianych dla przemysłu elektronicznego

Urządzenia próżniowe

Urządzenia próżniowe obejmują przede wszystkim lampy emitujące wysoką i bardzo wysoką częstotliwość, lampy falowodowe, magnetrony itp. Urządzenia te wymagają miedzi beztlenowej o wysokiej czystości i miedzi beztlenowej wzmocnionej dyspersją.

Obwody drukowane

Obwody drukowane pokryte miedzią wykorzystują folię miedzianą jako powierzchnię, przyklejoną do nośnej płytki z tworzywa sztucznego. Niepożądane części są usuwane poprzez trawienie, pozostawiając połączone ze sobą obwody. Następnie obwód jest montowany poprzez wybicie otworów w złączach na płytce drukowanej, włożenie zacisków dyskretnych elementów i przylutowanie ich do tego obwodu. Zastosowanie metody zanurzeniowej umożliwia wykonanie lutowania wszystkich połączeń na raz. Obwody drukowane są szeroko stosowane, szczególnie w przypadkach, gdy potrzebne są precyzyjnie rozmieszczone obwody, na przykład w radiach, telewizorach, komputerach itp., Pozwalają zaoszczędzić znaczną ilość pracy przy okablowaniu i mocowaniu obwodów oraz wymagają znacznej ilości folii miedzianej.

Obwody scalone

Rdzeniem mikroelektroniki są układy scalone. Obwody scalone odnoszą się do miniaturowych obwodów, w których komponenty i linie łączące są integrowane w obrębie, na lub nad podłożem kryształu półprzewodnikowego (chipem) przy użyciu specjalistycznej technologii procesowej. Ten typ mikroukładu ma tysiące razy mniejszy rozmiar i wagę w porównaniu z najbardziej kompaktowymi obwodami z elementami dyskretnymi. Niedawno znana na całym świecie firma komputerowa IBM (International Business Machines Corporation) dokonała przełomu, zastępując aluminium miedzią w łączących liniach chipów krzemowych. Ten nowy typ mikrochipów na bazie miedzi może osiągnąć wzrost wydajności o 30%, zmniejszyć rozmiar linii obwodu do 0,12 mikrometra i umożliwić integrację do 2 milionów tranzystorów w jednym chipie. Oznacza to nową erę dla starożytnej miedzi metalicznej w zastosowaniu najnowszej technologii w półprzewodnikowych układach scalonych.

Ramy prowadzące

Aby zabezpieczyć normalną pracę układów scalonych lub układów hybrydowych, należy je zahermetkować, a podczas hermetyzacji wyprowadzić dużą liczbę złączy z układu. Przewody te wymagają określonej wytrzymałości i tworzą szkielet nośny scalonego obwodu zamkniętego, zwanego ramą przewodów. W rzeczywistej produkcji, aby osiągnąć szybką produkcję masową, ramy ołowiane są zwykle tłoczone w sposób ciągły w określonym układzie na metalowym pasku. Koszt materiału ramy stanowi od 1/3 do 1/4 całkowitego kosztu układu scalonego i jest używany w dużych ilościach. Dlatego musi mieć niski koszt.